8吋晶圓廠產能利用率恐下探5成　集邦：需求冷到明年

市調機構集邦科技保守看待8吋晶圓廠下半年表現，預期產能利用率恐將下探50%至60%，明年第1季預估持平或略低，缺乏復甦訊號。

市調機構集邦科技保守看待8吋晶圓廠下半年表現，預期產能利用率恐將下探50%至60%，明年第1季預估持平或略低，缺乏復甦訊號。（圖／google map）

集邦科技表示，受惠面板驅動IC廠的零星回補庫存急單，加上廠商刺激策略奏效，今年上半年8吋晶圓廠產能利用率有所支撐。

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集邦科技指出，展望未來，除供應鏈旺季不旺，車用、工控需求放緩，加上德州儀器（TI）削價競爭，恐影響8吋晶圓廠下半年產能利用率較上半年滑落，估計將約50%至60%。

集邦科技表示，2024年經濟恐將持續遭遇逆風，晶圓廠產能利用率將難以復甦，預期明年第1季將持平或略低。下半年隨著供應鏈可能陸續重啟零星庫存回補，8吋晶圓廠產能利用率有機會緩步回升，2024年平均產能利用率約60%至70%。

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（中央社）